Zhenwu M890 All-Scenario Training & Inference AI Chip

Produit de la rubrique « Puces d'intelligence artificielle » du site T-Head. La chaîne matérielle de bout en bout est entièrement autonome, avec des modules clés renouvelés : architecture de calcul parallèle et interconnexion entre puces. La pile logicielle T-Head SAIL® est propriétaire, compatible avec les principaux écosystèmes IA et offre une interface de programmation unifiée, sans modification du code applicatif lors de la migration. Elle prend en charge le partage de ressources multi-processus et l'isolation de sécurité multi-locataire. La puissance de la puce, associée aux cadres...

Points clés

• Entièrement autonome
• hautes performances (144 Go de mémoire, 800 Go/s d'interconnexion entre puces, FP8/FP4, interconnexion 64 cartes pleine bande)
• grande facilité (pile complète SAIL®, API unifiée, migration sans modification de code)
• déploiement flexible (partage multi-processus, isolation multi-locataire)
• intégration puce-cloud-modèle

Caractéristiques techniques

Cas d'usage typiques